产品页面
Bare Wafer Stocker–GBWS3200
该系统采用具有优异包覆性能的机器人，最大程度地减少微粒和尘埃的产生
其特点包括：
储存容量高达3200片，提供强大的存储能力。
相对其他制造商，占地面积最小，仅占地70% 。
高速传送确保晶圆处理的快速和可靠性。
可选配N2和XCDA导入功能，提供低氧/低湿存储环境。
EFEM晶圆传送设备
为半导体 Loader/Unloader ，可为不同晶圆尺寸提供设备前端上/下料之自动化模组。良颐科技所研发设计的 EFEM 可以完全满足客户制程机台需求与限制，开发出适用于任何半导体制程设备之自动化需求
差压控制：利用FFU（风机过滤单元）与内部结构设计，使Sorter与外界内部压差维持在1~3Pa，达到Class 1无尘等级。
搭配光学式OCR：可读取M12、T7、M1.15等标准。能够读取芯片双面刻号（正刻和背刻）。
内部采用Dual Arm Robot：实现高速交替搬送，提高操作效率。
Sorter自动晶圆筛选机
该系统以其极洁净度、可信度和精密度为三大指标，具备高速度、省空间、低振动、低噪音之装置，并可读取M12、T7、M1.15、可读取晶片 双面刻号(正刻和背刻)，藉由搭配光学及影像处理，可实现高识别率，且安装压力分离板以确保机台内压为正压，帮助在传送区域降低微粒尘的产生 ，采用双臂型机械手臂，于各位置上可高速交替搬送。
N2 Stand Alone Loadport – GNLP012
我司采用排气喷嘴技术，将大流量氮气(N2)注入至FOUP（Front Opening Unified Pod）中，将可能存在的晶圆上Out Gassing现象有效地排除，以确保产品品质和制程的稳定性。
Class 1的洁净设备
优秀的流场设计，快速排除Wafer上的Out Gassin
